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高低温冲击热流仪
产品名称:高低温冲击热流仪

高低温冲击热流仪

型号:WBE-RL70
已有919人咨询过该设备
产品介绍
威邦高低温冲击热流仪,英文名(Thermal Stream System),又称高低温气流冲击仪、热流仪等。广泛应用于半导体芯片、车载器件、通信模块等领域的精准冷热循环测试,通过高速切换不同温度的气流,让被测样品在极短时间内完成极端温度的交替冲击,以此验证产品在剧烈温变环境下的可靠性与耐受性能。
产品介绍
威邦高低温冲击热流仪,又称高低温气流冲击仪、热流仪等。温度冲击范围-80~+225℃,用于车载芯片及器件,电源芯片,功率器件,通信芯片,光纤收发器等温度冲击测试。
温度冲击试验
温度循环试验
高温试验
低温试验

已有919人咨询过该设备

全国热线:400-835-3568
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产品介绍

威邦高低温冲击热流仪,又称高低温气流冲击仪、热流仪等。温度冲击范围-80~+225℃,快速升/降温速率+125℃→-55℃≤14s,主要应用半导体芯片、汽车电子、‌航空器件、先进封装等领域温度冲击测试。

威邦高低温冲击热流仪,英文名(Thermal Stream System),又称高低温气流冲击仪、热流仪等。是面向半导体、电子器件等领域的精密温度环境测试设备,通过高速切换不同温度的气流(-80~+225℃),让被测样品在极短时间内完成极端温度的交替冲击(+125℃→-55℃≤14s),以此验证产品在剧烈温变环境下的可靠性与耐受性能。主要应用半导体芯片、汽车电子、‌航空器件、先进封装等领域。

应用场景

半导体芯片

功率器件

光通信

汽车电子

电路板

新材料

主要用途

检测芯片内部金线焊接牢固度、封装材料热膨胀系数以及焊点热疲劳;

检测材料的热导率、热扩散率、比热容等热物理参数;

检测光模块芯片、光电收发器在不同温度的光学和电学性能稳定性;

检测IGBT、MOSFET、SiC/GaN等功率器件快速温变的可靠性;

晶圆到IC器件级的快速温变、温度表征以及热特性测试。

产品特点

快速升/降温速率
温度冲击范围-80℃~+225℃,快速升/降温速率-55℃→+125℃=7s;+125℃→-55℃=14s,升降温速率高达10秒级。
双传感器精准监测
空气温度与样品表面温度双控模式,确保测试数据与真实工况高度一致,误差低至±1.0℃。
全自动除霜
热气旁通控制,冷量富余时减载运行;热气及外置加热除霜,防止蒸发器结霜。
威邦热流仪核心功能

国产仪器的价格,进口仪器的价值
操作模式:定值循环模式和程序化操作模式
极限保护:最大爬升率、设置最高温、最低温
安全性:低流量保护、过温保护、EMO互锁
控温方式:两种控温方式自由选择风口控温、DUT控温
防凝露设计:防凝露测试罩,避免水汽干扰
超长臂展:臂长达1400mm,灵活调节
旋转角度大:可实现350°旋转,覆盖区域大
结构紧凑:机身机构紧凑,移动式设计
规格参数

高低温冲击热流仪规格参数
型号Model WBE-RL70 WBE-RL80
外形尺寸

(mm)

宽(W) 500 580
深(D) 850 850
高(H) 1200 1080
性能参数 温度范围  -70℃~+225℃  -80℃~+225℃
典型温度转换率  +125℃→-55℃≤15s

 -55℃→+125℃≤15s

控制精度  ±1℃
设定和显示精度 0.1℃
出气流量 4 ~ 18 SCFM(1.9 L/s ~ 8.5 L/s)
控温方式 风口控温、DUT控温
运行模式 程序/定值
工作模式  高温-常温-低温 / 高温-低温 / 高温-常温 / 低温-常温 / 线性 / 自定义编程
隔热罩尺寸 圆形:φ70mm、φ140mm、φ170mm;椭圆形:W70*L140*H60mm(提供各种尺寸定制)
臂展半径 R1400mm
旋转角度 350°
最大操作高度 约1300mm(隔热罩离地高度)
最小操作高度 约800mm(隔热罩离地高度)
制冷系统 风冷式自复叠式制冷方式
进气压力 5.0KG-7.5KG(气温15℃-25℃)含油量≤0.01PPM
升降控制 升降杆:电动;HEAD:气动控制;通过本地或远程接口操作
电源 AC220V±10% 50HZ 1∮2W+E
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