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威邦高低温冲击热流仪,又称高低温气流冲击仪、热流仪等。温度冲击范围-80~+225℃,快速升/降温速率+125℃→-55℃≤14s,主要应用半导体芯片、汽车电子、航空器件、先进封装等领域温度冲击测试。
威邦高低温冲击热流仪,英文名(Thermal Stream System),又称高低温气流冲击仪、热流仪等。是面向半导体、电子器件等领域的精密温度环境测试设备,通过高速切换不同温度的气流(-80~+225℃),让被测样品在极短时间内完成极端温度的交替冲击(+125℃→-55℃≤14s),以此验证产品在剧烈温变环境下的可靠性与耐受性能。主要应用半导体芯片、汽车电子、航空器件、先进封装等领域。

应用场景
半导体芯片
功率器件
光通信
汽车电子
电路板
新材料

主要用途
检测芯片内部金线焊接牢固度、封装材料热膨胀系数以及焊点热疲劳;
检测材料的热导率、热扩散率、比热容等热物理参数;
检测光模块芯片、光电收发器在不同温度的光学和电学性能稳定性;
检测IGBT、MOSFET、SiC/GaN等功率器件快速温变的可靠性;
晶圆到IC器件级的快速温变、温度表征以及热特性测试。








| 型号Model | WBE-RL70 | WBE-RL80 | |
| 外形尺寸
(mm) |
宽(W) | 500 | 580 |
| 深(D) | 850 | 850 | |
| 高(H) | 1200 | 1080 | |
| 性能参数 | 温度范围 | -70℃~+225℃ | -80℃~+225℃ |
| 典型温度转换率 | +125℃→-55℃≤15s
-55℃→+125℃≤15s |
||
| 控制精度 | ±1℃ | ||
| 设定和显示精度 | 0.1℃ | ||
| 出气流量 | 4 ~ 18 SCFM(1.9 L/s ~ 8.5 L/s) | ||
| 控温方式 | 风口控温、DUT控温 | ||
| 运行模式 | 程序/定值 | ||
| 工作模式 | 高温-常温-低温 / 高温-低温 / 高温-常温 / 低温-常温 / 线性 / 自定义编程 | ||
| 隔热罩尺寸 | 圆形:φ70mm、φ140mm、φ170mm;椭圆形:W70*L140*H60mm(提供各种尺寸定制) | ||
| 臂展半径 | R1400mm | ||
| 旋转角度 | 350° | ||
| 最大操作高度 | 约1300mm(隔热罩离地高度) | ||
| 最小操作高度 | 约800mm(隔热罩离地高度) | ||
| 制冷系统 | 风冷式自复叠式制冷方式 | ||
| 进气压力 | 5.0KG-7.5KG(气温15℃-25℃)含油量≤0.01PPM | ||
| 升降控制 | 升降杆:电动;HEAD:气动控制;通过本地或远程接口操作 | ||
| 电源 | AC220V±10% 50HZ 1∮2W+E | ||




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