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环境气候试验箱
推拉力测试机
力学材料试验机
行业专用检测设备
环境可靠性试验方案
半导体失效分析测试方案
光模块
型号 WBE-KS1000L
快速温变试验箱
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| 试验类别 | 测试项目 | 失效分析与验证 | 试验设备 | 满足标准 |
| 环境可靠性试验 | 温度循环试验 | 验证光发射/接收组件（TOSA/ROSA）、DSP高速芯片与PCB基板在动态温变下的性能稳定性。试验条件：-40~+85℃，≥10℃/min，循环次数100～500次以上，样品数量11个。 | 快速温变试验箱
WBE-KS系列 |
IEC60068-2-66
JEDEC JESD22-A101/A102/A110 GR-1221-CORE Telcordia GR-468-CORE MIL-STD-810H YD/T系列光通信行业规范 GB/T 21194-2007 |
| 高低温湿热试验 | 验证光模块金属外壳、电气金手指与PCB基板，湿热环境下的抗腐蚀能力和绝缘性。试验条件：85℃/10~98%R.H，85℃/85%R.H/1000H | 高低温试验箱
WBE-SGD系列 |
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| 高温高湿试验 | 高温高湿试验箱
WBE-SDJ系列 |
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| 恒温恒湿试验 | 恒温恒湿试验箱
WBE-SDJ系列 |
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| 温度冲击试验TCT | 验证TOSA/ROSA耦合光路、封装焊点、DSP主控芯片，快速温度循环冲击下冷热应力。试验条件：-40~+125℃，10~100个循环。 | 冷热冲击试验箱
WBE-LR系列 |
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| HAST高加速寿命试验 | 验证封装管壳内部的激光器芯片、探测器芯片与内部键合引线的抗潮抗氧化能力。试验条件：130℃/85%R.H/96H、110℃/85%R.H/264H | HAST高压加速老化箱
WBE-HAST系列 |
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| 高温老化试验 | 验证光模块高温工作（HTOL）带载热老化，和非工作高温贮存（HTSL）的耐高温性能。试验条件：75℃/2000H，125℃/1000h，150℃/1000h | 高温精密烘箱
WBE-GW系列 |
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| 低温存储 | 验证光模块在生产、运输、仓储全流程极端低温环境的可靠性验证。试验条件：-40℃/1000H | 高低温试验箱
WBE-SGD系列 |
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| DUT快速冷热冲击试验 | 对激光器芯片、DSP芯片进行温度表征，热可靠性和电学性能测试。试验条件：-40℃/（15min~30min）~+85℃/（15min~30min） | 高低温冲击热流仪
WBE-RL系列 |
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| 封装失效验证 | 金丝键合拉力测试 | 针对激光芯片与陶瓷基板之间的金丝键合引线，进行键合连接强度验证。 | 推拉力测试机
WBE-9088B |
GJB 548B-2005
IPC-TM-650 MIL-STD-883 Method 2011 |
| 芯片剪切力测试 | 针对LD激光二极管，VCSEL面阵激光芯片、PD光电探测芯片，进行芯片与焊料基本、金属层结合强度验证。 | |||
| 焊点推力测试 | 针对光模块PCB板载驱动IC、TEC、电容电阻、高速BGA芯片焊点，进行焊接强度验证。 | |||
| FPC拉拔测试 | 针对金手指、焊球、镍金镀层、铜箔与基材，进行附着力拉拔测试。 | |||
| 粘结力测试 | 针对光学组件、玻璃透镜、石英光纤阵列、硅光芯片，进行固胶强度验证。 | |||
| 机械可靠性试验 | 振动测试 | 模拟运输或在运行中的机械振动环境，评估结构松动，连接稳定性。试验条件：5~5000HZ，三个轴向，各1H。 | 振动台
WBE-ZD系列 |
MIL-STD-883E |
| 机械冲击测试 | 评估光模块抵抗突然冲击或跌落的能力，评估结构完整性和物理损伤。试验条件：500g，半正弦波，0.5ms，三个方向各3次。 | 机械冲击试验机
WBE-CJ系列 |
MIL-STD-883E | |
| 插拔耐久性测试 | 针对光模块接口和光纤连接器，模拟反复插拔操作，评估接口磨损插入损耗。试验条件：LC接口，500次插拔；SC接口，1000次插拔。 | 全自动插拔力试验机
WBE-6600B |
Telcordia GR-468-CORE | |
| *以上试验方案持续更新，恕不另行通知 | ||||
