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推拉力失效分析测试方案
推拉力失效分析测试方案

为您的行业选择合适的设备
Bond Tester在半导体封装行业占据着非常重要的位置。Die Bond之后晶片强度测试及Wire Bond之后的拉线及推球测试对批量生产来讲都是非常重要的参考工序……

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WBE-9089D WBE-9088B

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随着MINI LED的快速发展,市场对于产品的安全性和可靠性的要求日益提高,对此WBE 推出了专门设计针对于MINI LED 的夹具,测试模组和测试环境,以满足苛刻的测试应用需求……

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WBE-9088B WBE-9089B

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随着电子产品(如智能手机、平板电脑、固态硬盘等等)小型化的趋势,IC的集成度已经并将越来越高甚至于晶元直接贴装,制造工艺的精密要求极高。WBE-9088B系列Bond Tester 的直接测试能力将帮助您建立更为可靠的制造工艺……

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WBE-9088B

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光通讯器件在现代信息通讯网络架构中,大数据量、高带宽、高传输速度的特点成为不能缺少的关键部件。WBE-9088B系列Bond Tester设备专门针对如TO系列等金属管壳及其他封装形式的激光器件而匹配的测试部件及精密制造的测试夹制具,确保精密测试的可靠性……

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WBE-9088B系列Bond Tester设备基于坚固的机身设计对于IGBT模块测试提供针对性的夹具和大量程测试模组(200~500KG)来满足测试需求……

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新时代的汽车智能度的要求越来越高。较之早期的产品,现今的汽车上集成了越来越多的电子元器件及电子传感器。而市场对产品的安全性要求越来越高,自然使得汽车电子制造商提高了其产品的可靠性检测要求……

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胶水粘接力是胶粘剂最基础也是最主要的性能之一,评价粘接质量最常用的方法就是测定粘接强度。对于芯片半导体封装胶水,常用的是芯片剪切力。通过剪切测试,对选用胶粘剂、研制新胶种、进行接头设计、改进粘接工艺、正确应用胶粘结构很有指导意义……

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光伏领域对可靠性的要求非常高,太阳能接收面板作业环境的多边形及其作业的长时性要求其面板强度及表面薄膜粘结强度要非常牢靠……

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