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| 型号Model | WBE-RL70 | WBE-RL80 | |
| 外形尺寸
（mm） |
宽（W） | 500 | 580 |
| 深（D） | 850 | 850 | |
| 高（H） | 1200 | 1080 | |
| 性能参数 | 温度范围 | -70℃～+225℃ | -80℃～+225℃ |
| 典型温度转换率 | +125℃→-55℃≤15s
-55℃→+125℃≤15s |
||
| 控制精度 | ±1℃ | ||
| 设定和显示精度 | 0.1℃ | ||
| 出气流量 | 4 ~ 18 SCFM（1.9 L/s ~ 8.5 L/s） | ||
| 控温方式 | 风口控温、DUT控温 | ||
| 运行模式 | 程序/定值 | ||
| 工作模式 | 高温-常温-低温 / 高温-低温 / 高温-常温 / 低温-常温 / 线性 / 自定义编程 | ||
| 隔热罩尺寸 | 圆形:φ70mm、φ140mm、φ170mm；椭圆形:W70*L140*H60mm(提供各种尺寸定制) | ||
| 臂展半径 | R1400mm | ||
| 旋转角度 | 350° | ||
| 最大操作高度 | 约1300mm(隔热罩离地高度) | ||
| 最小操作高度 | 约800mm(隔热罩离地高度) | ||
| 制冷系统 | 风冷式自复叠式制冷方式 | ||
| 进气压力 | 5.0KG-7.5KG（气温15℃-25℃）含油量≤0.01PPM | ||
| 升降控制 | 升降杆:电动;HEAD:气动控制;通过本地或远程接口操作 | ||
| 电源 | AC220V±10% 50HZ 1∮2W+E | ||
| 对比维度 | 高低温冲击热流仪 | 冷热冲击试验箱 |
| 温度转换速度 | -55℃↔+125℃可做到≤10秒，局部温变更快 | 两箱式≤10秒，三箱式≤30-60秒，全域温变耗时更长 |
| 控温精度 | 可达±0.5℃以内，直接作用于器件表面 | 常规±2℃，样品区恒温时≤±0.5℃ |
| 温变覆盖范围 | 典型-70℃~+225℃，适配芯片窄范围精准测试 | 常规-70℃~+200℃，可覆盖大体积产品宽温域需求 |
| 测试腔容积 | 仅适配芯片级小范围局部空间，无大腔体 | 容积从几十升到上千升不等，可批量放置整板/整机样品 |
| 工作原理 | 采用局部气流直喷结构，通过高速冷热气流直接冲击被测芯片/元器件表面，无需封闭大腔体，样品全程静止，无机械移动带来的振动干扰。 | 分为两箱式（提篮移动样品）和三箱式（风门切换气流）两种主流结构，依靠独立的高温、低温腔室实现全域环境切换，对整个测试空间内的所有样品同步施加温变冲击。 |
| 对比维度 | 高低温冲击热流仪 | 冷热冲击试验箱 |
| 温度转换速度 | -55℃↔+125℃可做到≤10秒，局部温变更快 | 两箱式≤10秒，三箱式≤30-60秒，全域温变耗时更长 |
| 控温精度 | 可达±0.5℃以内，直接作用于器件表面 | 常规±2℃，样品区恒温时≤±0.5℃ |
| 温变覆盖范围 | 典型-70℃~+225℃，适配芯片窄范围精准测试 | 常规-70℃~+200℃，可覆盖大体积产品宽温域需求 |
| 测试腔容积 | 仅适配芯片级小范围局部空间，无大腔体 | 容积从几十升到上千升不等，可批量放置整板/整机样品 |
| 工作原理 | 采用局部气流直喷结构，通过高速冷热气流直接冲击被测芯片/元器件表面，无需封闭大腔体，样品全程静止，无机械移动带来的振动干扰。 | 分为两箱式（提篮移动样品）和三箱式（风门切换气流）两种主流结构，依靠独立的高温、低温腔室实现全域环境切换，对整个测试空间内的所有样品同步施加温变冲击。 |
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力学材料试验机
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环境可靠性试验方案
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