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环境气候试验箱
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行业专用检测设备
环境可靠性试验方案
半导体失效分析测试方案
• 验证非气密性封装在极端潮湿下的可靠性，筛选密封缺陷；
• 模拟极端潮湿、有液态水凝结的严苛环境，加速水分渗透与材料劣化；
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已有1344人咨询过该设备
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威邦PCT高温高压蒸煮老化箱，又称高温高压蒸煮仪、PCT高压蒸煮老化箱等。100%R.h饱和湿度控制，用于IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、饱和湿热等耐湿性评估和强健性测试。
威邦PCT高温高压蒸煮老化箱，英文名（ Pressure Cooking Testing Chamber）,又称高温高压蒸煮仪、PCT高压蒸煮老化箱等。100%R.h饱和湿度控制，用于IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、饱和湿热等耐湿性评估和强健性测试。
主要用途
• 验证非气密性封装在极端潮湿下的可靠性，筛选密封缺陷；
• 模拟极端潮湿、有液态水凝结的严苛环境，加速水分渗透与材料劣化；
典型失效
• 爆米花效应（水汽汽化爆裂）、封装分层、焊点氧化、离子迁移短路；
• 侧重密封性能、气密性、抗液态水侵入能力；
应用场景
• 半导体封装、LED、连接器、PCB、光伏组件的密封与抗湿验证；
• 需评估液态水侵入风险的产品；
| 产品名称
Product |
型号
Model |
工作室容积
Volume |
温湿度范围
Temp/Hum Range |
压力范围
Pressure Range |
内箱尺寸（直径φW*深D）
Inner Size |
外箱尺寸（宽W*深D*高H）
Chamber Size |
| WBE-PCT系列
PCT高压蒸煮老化箱 （饱和） |
WBE-PCT-40 | 69（L） | A： +100~+143℃；
湿度：100%R.h （饱和STD） |
A：0.2～3kg/cm²
(0.018～0.294 MPa) |
400*550（mm） | 700*950*1710（mm） |
| WBE-PCT-55 | 150（L） | 550*650（mm） | 900*1200*1760（mm） | |||
| WBE-PCT-65 | 325（L） | 650*986（mm） | 1100*1120*1770（mm） | |||
| WBE-HAST系列
HAST高压加速老化试验箱 （非饱和） |
WBE-HAST-40 | 69（L） | A： +100~+143℃；
B： +100~+156℃； 湿度：60%~100%R.H （不饱和HUM及饱和STD） |
A：0.2～3kg/cm²
(0.018～0.294 MPa) B：0.2～4kg/cm² (0.018～0.394 MPa) |
400*550（mm） | 700*950*1710（mm） |
| WBE-HAST-45 | 90（L） | 418*660（mm） | 770*950*1670（mm） | |||
| WBE-HAST-55 | 150（L） | 550*650（mm） | 980*1150*1780（mm） | |||
| WBE-HAST-65 | 325（L） | 650*986（mm） | 1100*1120*1770（mm） | |||
| WBE-HAST-75 | 375（L） | 750*850（mm） | 1450*1350*1850（mm） | |||
| 可非标定制其它规格参数 | ||||||
| 产品名称
Product |
型号
Model |
工作室容积
Volume |
温湿度范围
Temp/Hum Range |
压力范围
Pressure Range |
内箱尺寸（直径φW*深D）
Inner Size |
外箱尺寸（宽W*深D*高H）
Chamber Size |
| WBE-PCT系列
PCT高压蒸煮老化箱 （饱和） |
WBE-PCT-40 | 69（L） | A： +100~+143℃；
湿度：100%R.h （饱和STD） |
A：0.2～3kg/cm²
(0.018～0.294 MPa) |
400*550（mm） | 700*950*1710（mm） |
| WBE-PCT-55 | 150（L） | 550*650（mm） | 900*1200*1760（mm） | |||
| WBE-PCT-65 | 325（L） | 650*986（mm） | 1100*1120*1770（mm） | |||
| WBE-HAST系列
HAST高压加速老化试验箱 （非饱和） |
WBE-HAST-40 | 69（L） | A： +100~+143℃；
B： +100~+156℃； 湿度：60%~100%R.H （不饱和HUM及饱和STD） |
A：0.2～3kg/cm²
(0.018～0.294 MPa) B：0.2～4kg/cm² (0.018～0.394 MPa) |
400*550（mm） | 700*950*1710（mm） |
| WBE-HAST-45 | 90（L） | 418*660（mm） | 770*950*1670（mm） | |||
| WBE-HAST-55 | 150（L） | 550*650（mm） | 980*1150*1780（mm） | |||
| WBE-HAST-65 | 325（L） | 650*986（mm） | 1100*1120*1770（mm） | |||
| WBE-HAST-75 | 375（L） | 750*850（mm） | 1450*1350*1850（mm） | |||
| 可非标定制其它规格参数 | ||||||
| 性能参数 | 温度范围 | A： +100℃～+143℃;
（特殊客户需求）; (其他温度可定制) |
| 温度波动度 | ≤±0.5℃ | |
| 温度均匀度 | ≤±2℃ | |
| 温度偏差 | ≤±2℃ | |
| 升温时间 | 常温～+ 143℃约55 min | |
| 湿度范围 | 100%R.h（饱和蒸气湿度） | |
| 压力范围 | A：0.2～3kg/cm² (0.018～0.294 MPa)
（特殊客户需求） ;（其他压力可定制） |
|
| 压力偏差 | ≤±2Kpa | |
| 测试模式 | STD（饱和）测试模式 | |
| 偏压端子 | 含偏压端子（选配订购时需注明） | |
| 控制器 | 7寸彩色触摸屏控制 | |
| 箱体材质 | 内箱 | SUS #304不锈钢 |
| 外箱 | 冷轧钢板+双面静电喷塑工艺处理，WBE威邦标准蓝灰 | |
| 电源 | AC220V±10% 50HZ 1∮2W+E | |
| 型号说明 |  |
|
| 性能参数 | 温度范围 | A： +100℃～+143℃;
（特殊客户需求）; (其他温度可定制) |
| 温度波动度 | ≤±0.5℃ | |
| 温度均匀度 | ≤±2℃ | |
| 温度偏差 | ≤±2℃ | |
| 升温时间 | 常温～+ 143℃约55 min | |
| 湿度范围 | 100%R.h（饱和蒸气湿度） | |
| 压力范围 | A：0.2～3kg/cm² (0.018～0.294 MPa)
（特殊客户需求） ;（其他压力可定制） |
|
| 压力偏差 | ≤±2Kpa | |
| 测试模式 | STD（饱和）测试模式 | |
| 偏压端子 | 含偏压端子（选配订购时需注明） | |
| 控制器 | 7寸彩色触摸屏控制 | |
| 箱体材质 | 内箱 | SUS #304不锈钢 |
| 外箱 | 冷轧钢板+双面静电喷塑工艺处理，WBE威邦标准蓝灰 | |
| 电源 | AC220V±10% 50HZ 1∮2W+E | |
| 型号说明 | |
|
| 性能参数 | 温度范围 | A： +100℃～+143℃;
（特殊客户需求）; (其他温度可定制) |
| 温度波动度 | ≤±0.5℃ | |
| 温度均匀度 | ≤±2℃ | |
| 温度偏差 | ≤±2℃ | |
| 升温时间 | 常温～+ 143℃约55 min | |
| 湿度范围 | 100%R.h（饱和蒸气湿度） | |
| 压力范围 | A：0.2～3kg/cm² (0.018～0.294 MPa)
（特殊客户需求） ;（其他压力可定制） |
|
| 压力偏差 | ≤±2Kpa | |
| 测试模式 | STD（饱和）测试模式 | |
| 偏压端子 | 含偏压端子（选配订购时需注明） | |
| 控制器 | 7寸彩色触摸屏控制 | |
| 箱体材质 | 内箱 | SUS #304不锈钢 |
| 外箱 | 冷轧钢板+双面静电喷塑工艺处理，WBE威邦标准蓝灰 | |
| 电源 | AC220V±10% 50HZ 1∮2W+E | |
| 型号说明 | |
|
| 项目名称 | HAST（非饱和型） | PCT（饱和型） |
| 设备要求 | 需独立控温、控湿、控压+压缩空气系统，设备复杂、精度高、成本高 | 结构简单，仅控温/压，湿度固定饱和，成本低、易操作 |
| 湿度 | 可调85%-100%R.h(常用85%/95%R.h) | 固定100%R.h(饱和) |
| 温度 | 105°C~145°C(最高162.5°C) | 110°C/121°C/130°C(常见) |
| 压力 | 0.04~0.39MPa(独立可调) | 0.11~0.27MPa(随温变) |
| 冷凝水 | 无(仅分子态水汽) | 有(表面水膜) |
| 电偏压 | 可加偏压(加速电化学失效) | 一般不加 |
| 加速因子 | 高(数十~数百倍于常规) | 中 |
| 测试时长 | 48~500h(更短更高效) | 24~168h |
| 应用场景 | 1、IC、多层板、汽车电子、医疗器件的高加速湿热+电应力测试。
2、需快速筛选材料/工艺缺陷、缩短研发周期的场景。 |
1、半导体封装、LED、连接器、PCB、光伏组件的密封与抗湿验证。
2、需评估液态水侵入风险的产品。 |
| 测试目的 | 1、侧重湿气渗透、材料老化、电化学腐蚀、界面结合力。
2、典型失效：铝线腐蚀、芯片 / PCB 分层、银膏吸水、锡短路、钝化层失效。 3、目的：快速评估复杂电子 / 半导体在湿热 + 电场下的长期可靠性，加速研发。 |
1、侧重密封性能、气密性、抗液态水侵入能力。
2、典型失效：爆米花效应（水汽汽化爆裂）、封装分层、焊点氧化、离子迁移短路。 3、目的：验证非气密性封装在极端潮湿下的可靠性，筛选密封缺陷。 |
| 项目名称 | HAST（非饱和型） | PCT（饱和型） |
| 设备要求 | 需独立控温、控湿、控压+压缩空气系统，设备复杂、精度高、成本高 | 结构简单，仅控温/压，湿度固定饱和，成本低、易操作 |
| 湿度 | 可调85%-100%R.h(常用85%/95%R.h) | 固定100%R.h(饱和) |
| 温度 | 105°C~145°C(最高162.5°C) | 110°C/121°C/130°C(常见) |
| 压力 | 0.04~0.39MPa(独立可调) | 0.11~0.27MPa(随温变) |
| 冷凝水 | 无(仅分子态水汽) | 有(表面水膜) |
| 电偏压 | 可加偏压(加速电化学失效) | 一般不加 |
| 加速因子 | 高(数十~数百倍于常规) | 中 |
| 测试时长 | 48~500h(更短更高效) | 24~168h |
| 应用场景 | 1、IC、多层板、汽车电子、医疗器件的高加速湿热+电应力测试。
2、需快速筛选材料/工艺缺陷、缩短研发周期的场景。 |
1、半导体封装、LED、连接器、PCB、光伏组件的密封与抗湿验证。
2、需评估液态水侵入风险的产品。 |
| 测试目的 | 1、侧重湿气渗透、材料老化、电化学腐蚀、界面结合力。
2、典型失效：铝线腐蚀、芯片 / PCB 分层、银膏吸水、锡短路、钝化层失效。 3、目的：快速评估复杂电子 / 半导体在湿热 + 电场下的长期可靠性，加速研发。 |
1、侧重密封性能、气密性、抗液态水侵入能力。
2、典型失效：爆米花效应（水汽汽化爆裂）、封装分层、焊点氧化、离子迁移短路。 3、目的：验证非气密性封装在极端潮湿下的可靠性，筛选密封缺陷。 |
产品分类
