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环境气候试验箱
推拉力测试机
力学材料试验机
行业专用检测设备
环境可靠性试验方案
半导体失效分析测试方案
贴片式料件焊点的可靠性
IC与PCB之间焊点的可靠性
BGA封装料件焊点的可靠性
金线焊接点强度的可靠性
元器件与基板粘接强度可靠性
威邦仪器，面向全球诚招代理合作伙伴！威邦仪器，面向全球诚招代理合作伙伴！
已有1162人咨询过该设备
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WBE 大行程推拉力测试机：本机行程大，试样夹具大。满足大尺寸PCB，MINI面板，大尺寸试样进行推、拉力测试，焊接强度剪切力测试，下压力和拉拔力测试。是Bond工艺，LED封装，SMT工艺，键合工艺，胶水制造，微电子制造重要的动态力学检测仪器。
威邦大行程推拉力测试机：英文名（Large stroke Bond Test），又称大样品全自动推拉力测试机、多功能大行程剪切力测试仪等。本机具有行程大，精度高，自动旋转换模组等特点。满足大尺寸PCB，MINI面板，大尺寸试样进行推、拉力测试，焊接强度剪切力测试，下压力和拉拔力测试。XYZ轴500*500*100mm超大行程设计，是Bond工艺，SMT工艺，键合工艺，胶水制造，微电子制造重要的动态力学检测仪器。
主要用途
贴片式料件焊点的可靠性
IC与PCB之间焊点的可靠性
BGA封装料件焊点的可靠性
金线焊接点强度的可靠性
元器件与基板粘接强度可靠性
应用场景
半导体制造：测试芯片和封装的键合强度
电子制造：测试电路板和连接器的焊接强度
航空航天：测试航天器组件的连接强度
汽车制造：测试汽车零部件的焊接强度
胶水制造：测试胶水粘接强度
测试内容
引线/金线/铜线/合金线/铝线/铝带等键合拉力测试；
金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试
微焊点/植球/晶片/芯片与基板/BGA等剪切力测试
锡球/BGA/焊球/ Bump等拉拔力测试
SMT贴片元件/引脚疲劳等下压力测试
自动旋转模组
模组数量1~3个
自动旋转换模组
超大行程
六合一多模组
模组数量1~6个
手动更换模块
插拔式模组
| 测试量程 | |||||||||
| 推力测试ShearTest-Ball/Die金球/晶片 | 拉力测试Pull Test-Wire引线/焊线 | ||||||||
| Transducer | Auto Range（测试范围） | Transducer | Auto Range（测试范围） | ||||||
| ☐ BS250G | 250g | 100g | 50g | 25g | ☐ WP25G | 25g | 10g | 5g | 2．5g |
| ☐ BS1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | ☐ WP50G | 50g | 25g | 10g | 5g |
| ☐ BS5KG | 5kg | 100g | 1kg | 500g | ☐ WP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| ☐ BS20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | ☐ WP200G | 200g | 100g | 50g | 25g |
| ☐ DS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | ☐ WP500G | 500g | 250g | 100g | 50g |
| ☐ DS10KG | 10kg | 7.5kg | 5kg | 2.5kg | ☐ WP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g |
| ☐ DS50KG | 50kg | 40kg | 20kg | 10kg | ☐ WP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| ☐ DS100KG | 100kg | 50kg | 20kg | 10kg | ☐ WP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| ☐ DS200KG | 200kg | 100kg | 50kg | 20kg | ☐ WP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| ☐ DS500KG | 500kg | 300kg | 250kg | 100kg | ☐ WP50KG | 50kg | 20kg | 10kg | 5kg |
| 拉拔力测试Pull Test Tweezers/ColdBump | 下压力测试Push Test-Down/Pull | ||||||||
| Transducer | Auto Range（测试范围） | Transducer | Auto Range（测试范围） | ||||||
| ☐ TP100G | 100g | 50g | 25g | 10g | ☐ DP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| ☐ TP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | ☐ DP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| ☐ TP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | ☐ DP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| ☐ TP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg | ☐ DP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| ☐ TP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | ☐ PP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| ☐ CBP2.5KG | 2.5kg | 1kg | 500g | 250g | ☐ PP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| ☐ CBP5KG | 5kg | 2.5kg | 1.25kg | 500g | ☐ PP50KG | 50kg | 25kg | 10kg | 5kg |
| 测试量程 | |||||||||
| 推力测试ShearTest-Ball/Die金球/晶片 | 拉力测试Pull Test-Wire引线/焊线 | ||||||||
| Transducer | Auto Range（测试范围） | Transducer | Auto Range（测试范围） | ||||||
| ☐ BS250G | 250g | 100g | 50g | 25g | ☐ WP25G | 25g | 10g | 5g | 2．5g |
| ☐ BS1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | ☐ WP50G | 50g | 25g | 10g | 5g |
| ☐ BS5KG | 5kg | 100g | 1kg | 500g | ☐ WP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| ☐ BS20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | ☐ WP200G | 200g | 100g | 50g | 25g |
| ☐ DS5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | ☐ WP500G | 500g | 250g | 100g | 50g |
| ☐ DS10KG | 10kg | 7.5kg | 5kg | 2.5kg | ☐ WP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g |
| ☐ DS50KG | 50kg | 40kg | 20kg | 10kg | ☐ WP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| ☐ DS100KG | 100kg | 50kg | 20kg | 10kg | ☐ WP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| ☐ DS200KG | 200kg | 100kg | 50kg | 20kg | ☐ WP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| ☐ DS500KG | 500kg | 300kg | 250kg | 100kg | ☐ WP50KG | 50kg | 20kg | 10kg | 5kg |
| 拉拔力测试Pull Test Tweezers/ColdBump | 下压力测试Push Test-Down/Pull | ||||||||
| Transducer | Auto Range（测试范围） | Transducer | Auto Range（测试范围） | ||||||
| ☐ TP100G | 100g | 50g | 25g | 10g | ☐ DP100G | 100g | 50g | 25g | 10g |
| ☐ TP1KG | 1kg | 500g | 250g | 100g | ☐ DP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| ☐ TP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g | ☐ DP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| ☐ TP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg | ☐ DP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg |
| ☐ TP20KG | 20kg | 10kg | 5kg | 2kg | ☐ PP5KG | 5kg | 2.5kg | 1kg | 500g |
| ☐ CBP2.5KG | 2.5kg | 1kg | 500g | 250g | ☐ PP10KG | 10kg | 5kg | 2.5kg | 1kg |
| ☐ CBP5KG | 5kg | 2.5kg | 1.25kg | 500g | ☐ PP50KG | 50kg | 25kg | 10kg | 5kg |
| 型号 | WBE-9089B（大行程） | ||||||||
| 模组数量 | 1~6个模组可选 | ||||||||
| XY轴行程 | 500mm*500mm，分辨率0.1um | ||||||||
| Z轴行程 | 100mm，分辨率0.1um | ||||||||
| XY轴全程定位精度 | ±5um | ||||||||
| XY轴最大速度 | 7mm/s | ||||||||
| Y轴最大测试力 | 200kg（可选定500kg） | ||||||||
| Z轴测试精度 | ±2um，2mm以内精度±1um | ||||||||
| Z轴最大速度 | 10mm/s | ||||||||
| Z轴最大测试力 | 20kg（可选定50kg） | ||||||||
| 传感器精度 | 综合测试精度±0.1% | ||||||||
| 传感器更换方式 | 自动旋转换模组（包含剪切力/推力、拉力、拉拔力、下压力等） | ||||||||
| 平台夹具 | 平台可共享各种夹具，夹具可360°旋转 | ||||||||
| 显微镜 | 高清变倍1~60倍显微镜（可选配高清CCD相机） | ||||||||
| 机器校正 | 标配对应校正治具和砝码一套 | ||||||||
| 真空供应 | 550mm Hg | ||||||||
| 压缩空气 | 4.5~6Bar | ||||||||
| 重量 | 195kg | ||||||||
| 电源功率 | 110V/220V±5%, 50/60HZ，1KW/4.5A | ||||||||
| 外形尺寸 | 宽1200mm * 深900mm * 高1550mm | ||||||||
| 软件系统 | 机器自带电脑，wndows11 操作系统，显示屏，测试数据实时保存与导出功能 | ||||||||
| 型号 | WBE-9089B（大行程） | ||||||||
| 模组数量 | 1~6个模组可选 | ||||||||
| XY轴行程 | 500mm*500mm，分辨率0.1um | ||||||||
| Z轴行程 | 100mm，分辨率0.1um | ||||||||
| XY轴全程定位精度 | ±5um | ||||||||
| XY轴最大速度 | 7mm/s | ||||||||
| Y轴最大测试力 | 200kg（可选定500kg） | ||||||||
| Z轴测试精度 | ±2um，2mm以内精度±1um | ||||||||
| Z轴最大速度 | 10mm/s | ||||||||
| Z轴最大测试力 | 20kg（可选定50kg） | ||||||||
| 传感器精度 | 综合测试精度±0.1% | ||||||||
| 传感器更换方式 | 自动旋转换模组（包含剪切力/推力、拉力、拉拔力、下压力等） | ||||||||
| 平台夹具 | 平台可共享各种夹具，夹具可360°旋转 | ||||||||
| 显微镜 | 高清变倍1~60倍显微镜（可选配高清CCD相机） | ||||||||
| 机器校正 | 标配对应校正治具和砝码一套 | ||||||||
| 真空供应 | 550mm Hg | ||||||||
| 压缩空气 | 4.5~6Bar | ||||||||
| 重量 | 195kg | ||||||||
| 电源功率 | 110V/220V±5%, 50/60HZ，1KW/4.5A | ||||||||
| 外形尺寸 | 宽1200mm * 深900mm * 高1550mm | ||||||||
| 软件系统 | 机器自带电脑，wndows11 操作系统，显示屏，测试数据实时保存与导出功能 | ||||||||
| 芯片剪切力(DIE SHEAR) | MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
| 球焊剪切力(BALL BOND SHEAR) | ASTM-F1269 MIL-STD-883 JEDEC JESD22-B116B |
| 金球剪切力(AU BALL SHEAR) | JEDEC JESD22-B116 JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
| 引/焊线拉力(WIRE PULL) | DT/NDT MIL-STD-883 IPC-TM-650 |
| 平拔拉力(S TUD PULL) | MIL-STD-883 |
| 倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) | JEDEC JESD22-B109 |
| 冷/热拔球拉力(CBP/HBP) 冷/热焊凸块拉力 |
JEITA- ET-7407 JEITA- ET-7409 JEDEC JESD22-B115A |
| BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) BGA凸点剪切 |
JEDEC JESD22-B117A JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
| 芯片剪切力(DIE SHEAR) | MIL-STD-883
IPC-TM-650 |
| 球焊剪切力(BALL BOND SHEAR) | ASTM-F1269
MIL-STD-883 JEDEC JESD22-B116B |
| 金球剪切力(AU BALL SHEAR) | JEDEC JESD22-B116
JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
| 引/焊线拉力(WIRE PULL) | DT/NDT MIL-STD-883
IPC-TM-650 |
| 平拔拉力(S TUD PULL) | MIL-STD-883 |
| 倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) | JEDEC JESD22-B109 |
| 冷/热拔球拉力(CBP/HBP)
冷/热焊凸块拉力 |
JEITA- ET-7407
JEITA- ET-7409 JEDEC JESD22-B115A |
| BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)
BGA凸点剪切 |
JEDEC JESD22-B117A
JEDEC JESD22-B117B JEITA- ET-7409 |
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