随着半导体、汽车电子、光通讯、新能源组件等高端制造产业快速发展，产品可靠性验证标准持续收紧。温度骤变带来的热应力，极易造成芯片封装开裂、焊点失效、材料变形等隐性故障，企业对冷热冲击测试设备不再只满足基础的高低温切换能力，对箱内温度场均匀性、试验一致性、数据可重复性提出更高要求。市面上多数两槽式提篮冷热冲击箱普遍采用传统风道布局，容易出现箱内温差偏大、样品不同位置受热受冷不一致的问题，给精密器件的可靠性筛选带来误差。在此背景下，威邦推出 WBE-LR2-49L 两槽式冷热冲击试验箱（提篮垂直移动式温度冲击箱），以差异化的左右循环送风结构，打造高均匀性温度冲击测试方案，目前已获得华润微电子、士兰微电子、富满电子、比亚迪半导体、中车时代、铭普光磁、新易盛、长飞光纤等头部企业的落地应用与认可。

两槽式冷热冲击试验箱循环风道示意图

一、威邦两槽式冷热冲击箱技术架构

威邦这款两槽式冷热冲击箱采用经典上下槽布局，上方为高温槽、下方为低温槽，依靠中间提篮垂直升降完成样品工位切换，提篮容积 49L，是小批量精密试样冲击测试的优选机型。和市场常规机型最大的区别，在于它创新采用“左右循环送风结构”，风道分布于内箱左右两侧，气流从两侧有序循环包裹测试区域，一改传统机型风道后置或者顶部直吹带来的气流盲区、迎风面温差大的短板。这种双侧对称循环风道，气流覆盖更加均衡，箱内温度均匀性可达≤±1.5℃，同批次样品在冲击过程中承受的冷热条件高度一致，有效规避因温度不均造成的试验结果离散，大幅提升可靠性试验的可信度，尤其适合芯片、连接器、传感器等对测试一致性敏感的元器件测试，也是华润微电子、士兰微电子、富满电子等半导体企业在功率器件、集成电路封装验证环节选用该机型的核心原因。

二、核心技术参数与测试能力

在核心冲击性能上，WBE-LR2-49L 拥有宽广的温度冲击区间，可实现 -70℃⇌+180℃的极端冷热交替，覆盖绝大多数车规电子、半导体、光通讯行业的严苛测试条件。设备提篮转换速度快，切换时间仅 5s，能够快速把样品送入高温区或低温区，形成陡峭的温度冲击应力；温度恢复时间≤5min，可快速让试验空间稳定至设定温度，保障每一轮冲击循环都符合标准要求，试验节拍稳定可控。

2.1 威邦两槽式冷热冲击箱技术参数

型号：WBE-LR2-49L

提篮容积：49L

高温槽预热温度范围：+60°C~+200°C

低温槽预冷温度范围：-10~-75°C

温度冲击范围：-70⇌+180℃

温度恢复时间：≤ 5min

提篮转换时间：5s

冷却方式：优先水冷

两槽式冷热冲击箱部件名称

2.2 威邦两槽式冷热冲击箱测试能力

威邦WBE-LR2-49L左右循环送风两槽式冷热冲击试验箱，依据JESD22、MIL-STD、GB/T2423、GJB 150.5A-2009等系列标准，主要用于评估产品在极端温度变化条件下的耐久性、稳定性和可靠性，已服务多家行业标杆客户：

半导体行业：华润微电子、士兰微电子、富满电子，针对集成电路与芯片封装体、分立器件、SiC MOSFET、IGBT功率模块，考核封装焊料层、键合线在温度冲击下的疲劳失效风险；

汽车电子行业：比亚迪半导体、中车时代，用于车规功率芯片、电控组件、传感零部件耐候验证，满足车载场景严苛可靠性准入要求；

光通讯行业：铭普光磁、新易盛、长飞光纤，高效筛查BGA焊点虚焊、光纤耦合结构位移等失效隐患；

电子电工：用于测试电子元件、电路板、显示器等产品的耐温性能和环境适应能力，确保它们能在各类工况下稳定工作；

航空器件：适配飞行器组件高低温交替验证需求，考核材料与成品极限温度适应性。

整机依靠提篮垂直移动完成冷热工位切换，结构成熟可靠，配合威邦自研左右双侧循环风道系统，兼顾冲击响应速度与温度均匀度两大核心指标。很多同类型设备优先追求切换速度，却牺牲了箱内温度均匀性，而本机型将均匀性作为核心设计指标，是它区别于市面同类两槽冲击箱的核心亮点。稳定均匀的温度场，能够帮助研发与质检部门精准识别材料、封装、焊接结构在极速温差下的潜在缺陷，减少误判，为产品迭代、品质管控提供扎实可靠的试验数据支撑，这也是众多头部企业在多轮对比验证后选择威邦的关键。

作为面向高端可靠性验证场景的专用测试装备，威邦WBE-LR2-49L两槽式冷热冲击试验箱通过结构优化与控制精度升级，为高精密电子制造领域提供了一套兼顾合规性、稳定性、高节能与运行效率的冷热冲击测试解决方案，持续为半导体、车规电子、光通信龙头企业的品质把控保驾护航。