什么是高低温冲击热流仪？

威邦高低温冲击热流仪，英文名称（Thermal Stream System），又称高低温气流冲击仪、热流仪、气流仪等。是半导体芯片测试的专用设备，支持DUT局部定点控温，具有超快温变（-55℃→+125℃=7s）、温度范围广（-80℃~+225℃）等特点，通过高速切换不同温度的气流，让被测样品在极短时间内完成极端温度的交替冲击，以此验证产品在剧烈温变环境下的可靠性与耐受性能。

高低温冲击热流仪应用领域：

威邦高低温冲击热流仪，依据MIL-STD883、MIL-STD750以及JESD22-A105测试规范，满足温度表征，热可靠性和电学性能测试。设备广泛用于：

1，半导体芯片测试

广泛应用于CPU、GPU、HBM存储芯片、射频芯片等各类半导体芯片的可靠性测试，检测芯片在温度变化下的性能稳定性、焊点疲劳、封装材料热膨胀系数匹配等问题。

2，光通信模块测试：

对光模块、光电收发器、SFP/QSFP、CPO等光通信器件进行高低温测试，验证其在不同环境温度下的光学和电学性能稳定性。

3，汽车电子测试

用于车载芯片、ECU、传感器、控制模块等汽车电子产品的温度冲击测试，确保芯片在汽车运行环境下的可靠性。

4，元器件和PCB测试

用于闪存（Flash/EMMC）、各类IC、PCB电路板、中型电子组件等的IC特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试及失效分析。

高低温冲击热流仪核心功能：

国产仪器的价格，进口仪器的价值。威邦高低温冲击热流仪具备以下核心功能：

操作模式：定值循环模式和程序化操作模式

极限保护：最大爬升率、设置最高温、最低温

安全性：低流量保护、过温保护、EMO互锁

控温方式：两种控温方式自由选择风口控温、DUT控温

防凝露设计：防凝露测试罩，避免水汽干扰

超长臂展：臂长达1400mm

旋转角度大：可实现350°旋转

结构紧凑：机身机构紧凑，移动式设计

高低温冲击热流仪特点：

威邦高低温冲击热流仪，具有超快温变（-55℃→+125℃=7s），温度范围广（-80℃~+225℃），全自动除霜等特点：

1，快速升/降温速率

温度冲击范围-80℃~+225℃，快速升/降温速率-55℃→+125℃=7s；+125℃→-55℃=14s，升降温速率高达10秒级。

2，双传感器精准监测

空气温度与样品表面温度双控模式，确保测试数据与真实工况高度一致，误差低至±1.0℃。

3，全自动除霜

热气旁通控制，冷量富余时减载运行；热气及外置加热除霜，防止蒸发器结霜。

高低温冲击热流仪部件组成：

高低温冲击热流仪的部件组成结构可分为六大核心模块，各部分协同实现精准极速温变冲击功能：

1. 冷热气流发生核心模块

集成双温区独立制冷/加热单元，采用纯机械压缩制冷，无需液氮等消耗性制冷剂，可实现-80℃~+225℃的宽温域覆盖。

内置高速电加热组件，配合低温工质换热，保障从-55℃到+125℃的温度转换时间仅约10秒。

2. 气流精准调控系统

搭载无油静音空压机，无需额外外接气源，可在4~18SCFM范围内自主调节空气流量。

配置精密气流分配管路与定向喷嘴，将冷热气流精准导向待测样品，保证样品表面温变均匀性。

3. 温控与传感单元

内置高精度热电偶，可实时监测输出气流温度，同时支持外接DUT热电偶直接采集待测件本体温度。

温控精度可达±1℃，显示精度0.1℃，实现闭环精准控温，保障测试数据一致性。

4. 人机交互与控制模块

配备大尺寸触控操作屏，搭载可视化操作界面，支持多段程序化温度循环测试，可自定义冲击次数、温变速率等参数。

内置自动/手动双操作模式，可一键切换适配不同测试场景需求。

5. 测试适配工装结构

配置可360°旋转的柔性测试头，旋转半径可达1.2米，同时支持最大300毫米的上下升降调节，适配不同高度的测试平台。

配套绝缘隔热风罩与硅树脂海绵绝缘垫，隔绝外界空气干扰，避免非测试区域热传导，构建封闭稳定的热冲击环境。

6. 安全与辅助结构

集成低气流报警、紧急机械停止按钮、可复位断路器等多重安全防护部件，保障设备长时间连续运行的操作安全。

整机采用紧凑型静音设计，大幅减少占地面积，运行噪音低，适配实验室、产线等多场景部署需求。

主要技术参数：

型号：WBE-RL70

温度范围：-80℃～+225℃；

典型温度转换率：-55 ºC ~ + 125 ºC约10秒

温度精度：±1℃

出气流量：4 ~ 18 SCFM（1.9 L/s ~ 8.5 L/s）

满足试验标准：

MIL-STD 883-1010 温度循环

MIL-STD 883-1011 热冲击

MIL-STD 750D-1051 温度循环

MIL-STD 202G-107G 热冲击

MIL-STD 810-501 高温

MIL-STD 810-502 低温

MIL-STD 810-502 温度冲击

JESD22-A101D

JESD22-A104 温度循环

JESD22-A105 带载温度循环

GJB150.3A-2009 高温试验

GJB150.4A-2009 低温试验

GJB150.5A-2009 温度冲击试验

GJB128B-2021-1051 温度循环

GJB360B-2009-107 温度冲击试验

GJB360B-2009-108 高温寿命试验

GJB548C-2021-1010.1温度循环

高低温冲击热流仪与冷热冲击试验箱的区别

高低温冲击热流仪与冷热冲击试验箱是两类定位完全不同的温度冲击测试设备，核心差异体现在测试对象、温变方式、适用场景上，前者主打芯片级局部定点精准冲击，后者面向整箱产品全域环境模拟。

核心结构与工作原理差异

高低温冲击热流仪：采用局部气流直喷结构，通过高速冷热气流直接冲击被测芯片/元器件表面，无需封闭大腔体，样品全程静止，无机械移动带来的振动干扰。

冷热冲击试验箱：分为两箱式（提篮移动样品）和三箱式（风门切换气流）两种主流结构，依靠独立的高温、低温腔室实现全域环境切换，对整个测试空间内的所有样品同步施加温变冲击。

核心性能参数对比

关于高低温冲击热流仪的FAQ：

F：威邦高低温冲击热流仪有哪些型号？

Q：有WBE-RL70，WBE-RL80，WBE-RL90

F：威邦高低温冲击热流仪售后如何？

Q：提交售后请求后‌2小时内‌即可获得技术人员回复，珠三角区域可实现24小时内上门现场服务，省外区域48小时内上门，紧急需求可优先加急处理。

F：威邦高低温冲击热流仪应用领域？

Q：主要用于光模块，MEMS、IGBT、传感器、SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等。

总结：

威邦高低温冲击热流仪（Thermal Stream System）是一种通过高速喷射冷热气流，对单个芯片、电子元器件或材料进行局部快速升降温的精密测试设备。其核心用途是模拟产品在实际使用中可能遭遇的严苛温度环境，以评估产品的热可靠性、耐温变性能及热学参数。WBE-RL系列高低温冲击热流，具有温变速率快，温度冲击范围广，双传感器精准监测，全自动除霜等特点，广泛用于半导体芯片、汽车电子、光通信、PCB板等IC器件快速温变、温度表征以及热特性测试。