推拉力测试机测试类型
WBE推拉力测试机（Bond Test）又称焊线键合强度测试仪，剪切力测试机。是Bond工艺，SMT工艺，键合工艺，微电子制造重要的动态力学检测仪器。广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、军工器件产品或料件进行失效分析和可靠性测试。现拥有WBE-9088B（自动旋转换模组），WBE-9089B（大行程自动换模组），WBE-9089D（手动换模组）等三款机型供不同用户选型。
WBE推拉力测试机可按不同试验标准，执行所有剪切力、推拉力、拉拔力、下压力等试验，常见试验标准有：
芯片剪切力(DIE SHEAR)
MIL-STD-883
IPC-TM-650
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)
ASTM-F1269
MIL-STD-883
JEDEC JESD22-B116B
金球剪切力(AU BALL SHEAR)
JEDEC JESD22-B116
JEDEC JESD22-B117B
JEITA- ET-7409
引/焊线拉力(WIRE PULL)
DT/NDT MIL-STD-883
IPC-TM-650
平拔拉力(STUD PULL)
MIL-STD-883
倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL)
JEDEC JESD22-B109
冷/热拔球拉力(CBP/HBP)
JEITA- ET-7407
JEITA- ET-7409
JEDEC JESD22-B115A
冷/热焊凸块拉力
BGA铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR)
JEDEC JESD22-B117A
JEDEC JESD22-B117B
JEITA- ET-7409
BGA凸点剪切
WBE推拉力测试机广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、军工器件产品或料件进行失效分析和可靠性测试，常见应用场景有：
半导体制造：测试芯片和封装的键合强度
电子制造：测试电路板和连接器的焊接强度
航空航天：测试航天器组件的连接强度
汽车制造：测试汽车零部件的焊接强度
胶水制造：测定胶水与基板的粘接强度
WBE推拉力测试机根据不同试验标准和应用场景，可执行键合线强度拉力测试（WP）、焊点推力测试（BS）、剪切力测试（DS），下压力测试（DP），拉拔力（TP），冷热拔球（C/HBP）等应用。
引线/金线/铜线/合金线/铝线/铝带等键合拉力测试；
金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试；
微焊点/植球/晶片/芯片与基板/BGA等剪切力测试；
锡球/BGA/焊球/ Bump等拉拔力测试；
SMT贴片元件/引脚疲劳等下压力测试和焊接强度测试；
推拉力测试机-测试类型
| 测试类型 |
应用领域 |
设备应用 |
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推力
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腔体式推力 |
铜柱推力 |
铜片/焊点 |
芯片推力 |
金/铜/锡球推力 |
悬空/堆栈芯片推力 |
钝化层推力 |
铝带推力 |
SMD组件推力 |
第二焊点推力 |
推拉力测试机 |
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拉力
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金/铝/铜/线拉力 |
合金线拉力 |
铝带拉力 |
锡球/凸块拉力 |
铜柱拉力 |
SMD引脚拉力 |
散热盖拉力 |
组件/芯片拉力 |
夹拉力 |
任意方向拉力 |
键合强度拉力机 |
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剪切力
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微焊点剪切力 |
植球剪切力 |
晶片剪切力 |
芯片与基板剪切力 |
BGA剪切力 |
胶水粘接强度剪切力 |
SMT表面贴装剪切力 |
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剪切力测试机 |
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下压力
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弯曲测试 |
引脚疲劳 |
2点弯曲下压力 |
3点弯曲下压力 |
贴片下压力 |
引脚疲劳下压力 |
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推拉力测试机 |
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拉拔力
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薄膜 |
胶粘剂拉拔力 |
铝带剥离撕裂 |
焊球拉拔力 |
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推拉力测试机 |
EN
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