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推拉力测试机
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行业专用检测设备
环境可靠性试验方案
半导体失效分析测试方案
贴片式料件焊点的可靠性
IC与PCB之间焊点的可靠性
BGA封装料件焊点的可靠性
金线焊接点强度的可靠性
元器件与基板粘接强度可靠性
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已有24人咨询过该设备
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威邦推拉力测试机：英文名（Bond Test），又称剪切力测试机、焊线键合强度测试仪、多功能键合剪切推拉力测试机等。产品具有全自动，多功能，高精度，大量程等特点，可执行所有拉力和剪切力（推力）、拉拔力、下压力等应用，如键合线强度拉力测试（WP）、焊点推力测试（BS）、剪切力测试（DS），下压力测试（DP），拉拔力（TP），冷热拔球（C/HBP）。是Bond工艺，SMT工艺，键合工艺，胶水制造，微电子制造重要的动态力学检测仪器。广泛用于半导体封装、光通讯器件封装、LED封装、胶水粘接强度、汽车电子产品或料件进行失效分析和可靠性测试。
主要用途
贴片式料件焊点的可靠性
IC与PCB之间焊点的可靠性
BGA封装料件焊点的可靠性
金线焊接点强度的可靠性
元器件与基板粘接强度可靠性
应用场景
贴片式料件焊点的可靠性
IC与PCB之间焊点的可靠性
BGA封装料件焊点的可靠性
金线焊接点强度的可靠性
元器件与基板粘接强度可靠性
主要用途
贴片式料件焊点的可靠性
IC与PCB之间焊点的可靠性
BGA封装料件焊点的可靠性
金线焊接点强度的可靠性
元器件与基板粘接强度可靠性
| 产品名称 Product |
型号 Model |
吊篮容积 Model |
吊篮尺寸（宽W*深D*高H） Basket size |
外形尺寸（宽W*深D*高H） Chamber size |
| WBE-LR2系列 两箱（提篮）式冷热冲击箱 |
WBE-LR2-17LA/B/C | 17（L） | 340*250*200（mm） | 680*1250*1850（mm） |
| WBE-LR2-49LA/B/C | 49（L） | 400*350*350（mm） | 1280*1820*1913（mm） A/B风冷窄款1000*2000*1960（mm） |
|
| WBE-LR2-100LA/B/C | 100（L） | 500*500*400（mm） | 1280*1900*2015（mm） A/B风冷窄款1050*2180*2060（mm） |
|
| WBE-LR2-150LA/B/C | 150（L） | 600*500*500（mm） | 1480*1820*2260（mm） A风冷窄款1100*2170*2260（mm） |
|
| WBE-LR2-250LA/B/C | 250（L） | 700*600*600（mm） | 1480*1920*2425（mm） | |
| WBE-LR2-450LA/B/C | 450（L） | 800*800*700（mm） | 1850*2475*2550（mm） | |
| WBE-LR2-1000LA/B/C | 1000（L） | 1000*1000*1000（mm） | 1780*2710*2876（mm） | |
| 可非标定制其它规格型号 | ||||
| 高温室 | 预热温度范围 | +60°C~+200°C |
| 预热时间 | RT~+200°C≤30min | |
| 低温室 | 预冷温度范围 | 预冷时间 |
| 预冷时间 | RT~-75°C≤55min | |
| 试验区（提篮） | 温度冲击范围 | A:-40~+180°C, B:-55~+180°C, C:-65~+180°C |
| 温度波动度 | ≤+0.5°C | |
| 温度均匀度 | ≤2.0°C | |
| 温度偏差 | ≤+2.0°C | |
| 吊（提）篮转换时间 | 5s | |
| 温度恢复时间 | ≤ 5min | |
| 系统结构 | 气动切换，吊篮移动式，预热区、预冷区二箱结构 | |
| 箱体材质 | 内箱 | SUS #304不锈钢 |
| 外箱 | 冷轧钢板+双面静电喷塑工艺处理，威邦标准蓝灰 | |
| 冷却方式 | 风冷或水冷 | |
| 连续测试不除霜次数 | 1000次（中途不除霜选配） | |
| 电源 | AC380V±10% 50HZ 3∮4W+E | |
| 型号说明 |  |
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产品分类
